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RK360 Reflow Ofen    Reflow Ofen   
Beschreibung

Reflow Ofen RK360



  • Reflow Ofen RK360
  • Technische Daten
  • Bleifrei geeignet
  • ja
  • Heizflächengröße
  • max. 330 x 220 mm
  • Leiterplatten Höhe
  • max. 35 mm
  • Lötprozessprogrammierung
  • Lötprofil frei programmierbar [Temp=f(t) mit 20 Sequenzen ]
  • Programmablauf automatisch
  • Wärme Verteilung
  • Infrarot + Luft Zwangszirkulation
  • Arbeits-Temperaturbereich
  • 30 - 300 °C
  • Lötprozessdauer
  • ca. 4 - 5Min. für PCB 300x200mm
  • Anschlussleistung
  • max. 3500 W
  • Eigenschaften des Reflowofens
  • Energiesparendes system - optimale Kosten
  • 3 Profile speicherbar
  • geeignet für beidseitiges Löten der Flachbaugruppe
  • duales Zirkulationssystem für schnelles Abkühlen der Leiterplatte
  • Innenbeleuchtung zur Beobachtung des Lötprozesses
  • Netzanschluß
  • 220 VAC - 50/60Hz
  • Maße und Gewichte
  • 565 x 600 x 500mm / ca.50 kg

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