- PCB
- max. Arbeitsbereich 500x480mm
- Bauelementespektrum
- von 0201 bis zum 25x25mm ( optional 40x40mm )
- min pitch 0,4mm
- Bauelemente Verpackung
- Gurte / Stangen / Trays / Schüttgut
- Bauelemente-Zentrierung
- Optisch - Kamerasystem
- Leistungsrate
- bis zu 1000 BE/Std.
- Dispensrate
- bis zu 6000 dots/ Std.
- Zuführungen
- bis zu. 80 x 8mm Gurtzuführungen ( strips )
- und 2 x ( 300x200mm) IC -Trays bei Leiterplatte 300x200mm
- Auflösung
- X / Y -Achse : 0,008mm (Linearencoder )
- Z -Achse : 0,02mm (Linearencoder )
- Rotation : 0,01° (Rotationsencoder )
- Positionsgenauigkeit
- +/- 0,03mm mm
- Abmesssungen und Gewicht
- 800 x 700 x 550mm / ca . 90 kg
- Versorgung
- 230V-50Hz -500W / 0,6 MPa - min.15 l/min
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- Präzisions SMD-Bestückungsautomat mit optischer Zentrierung und Dispenserkopf
- Graphische Bedieneroberfläche
- Automatischer Bestückungskopf
- Schrauben-Dispenskopf mit Abstandssensor
- Automatischer Pipettenwechsler (6-fach)
- Kamerasystem für automatische Referenzpunktkorrektur
- Kamerasystem für automatische Bauelementezentrierung
- CAD und Gerber Editor ( alle CAD-Systeme )
- Optische Inspektion des Lotpastendrucks,
- und der Bauelementeplatzierung
- Service via Internet ( remote service kit )
- Betriebssystem: Windows 10
- Anwendungsbereich
- Prototypen und Kleinserien
- Bestückung von Standard- und Finepitch- SMD Komponenten
- Bestücken von SOIC, PLCC, BGA , µBGA, CSP, QFN , LED´s
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